什么原因，让国际封装大厂与中国封装界选择了不同的技术路线？

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LED显示技术的发源地不在中国，多年来，中国LED厂商大多都是国际先进大厂的技术跟随者。然而，在LED小间距领域，中国厂商拔得头筹，第一次占领了先机。在国际上率先推出了小间距产品，同时，小间距市场在中国的普及应用也最为广泛。从这个角度来看，以日亚、科锐为代表的国际封装企业都在产品推出速度上落后了一些。同时国外市场，尤其是欧美市场对小间距这个新生事物的接受度也比中国市场逊色很多。另一方面，虽然国内市场小间距应用保持高速增长，但是目前主要是应用于控制室、安防监控、广电演播、视频会议等专业显示市场，极少进入商显及民用显示市场。

为什么小间距LED在国际市场比国内慢热？为什么小间距LED难以进入商显及民用显示市场？这是一个值得深思的问题。

究其根本，最为重要的一个因素是小间距灯珠封装的可靠性与稳定性的局限。目前国内小间距灯珠（1010以下规格）封装主要采用的是CHIP型封装技术，即通过Modeling的方式将芯片直接固晶焊线在PCB基板上，然后再切割成一颗颗独立的灯珠。其实现工艺相对简单、成本较低，但其可靠性与稳定性远无法与传统的TOP型封装技术相提并论。TOP型封装技术是将芯片固晶焊线在保护支架中，然后再通过封胶对芯片及焊线进行防护，其支架防护提供了更高的可靠性与稳定性，已经广泛应用于传统的室内、外表贴封装产品中（可以说1010以上的表贴封装产品均是采用TOP型封装技术的），其可靠性与稳定性得到了长期应用的检验。但是TOP型封装技术对小间距封装工艺精度要求更高、难度也更大。长期以来，在小间距封装中TOP型封装技术一直没有取得根本性的突破进展。

然而，技术的突破与进步是永无止境的。全球封装大佬日亚终于推出了他的第一款小间距封装产品NESM180A，其采用的正是TOP型封装技术。随后，科锐CREE也推出了自己的小间距封装产品C1010，其也是采用了TOP型封装。全球封装大厂选择TOP型封装技术应用于小间距封装，正是基于其更高的可靠性与稳定性。

无独有偶，近日，国内封装排名第一、世界排名仅次于日亚的第二大封装企业木林森，宣布推出了与国际大厂技术路线相同的TOP型LED小间距封装产品。

木林森集多年在封装领域的技术经验与资金实力，投入大量的研发力量，并经过反复的测试和检验，最终推出了这款TOP型LED小间距产品。它不仅提高了小间距LED的稳定性，同时，这种顶部发光，侧面全黑的TOP LED还实现了更高的对比度，显示效果也更加的优异。

下面我们通过一组实测数据，来了解一下这款TOP LED的真实表现：

1

严苛的品质测试

2

对比度表现

3

严格的MSL实验

先在85℃ RH=85% 环璄中吸湿168H，经过回流焊三次，再进行冷热冲击300个偱环需无失效。

4

冷热冲击试验

我们将冷热冲击实验分为三级：

等级	低温（℃）	高温（℃）	实验数量	判定条件
1	-40	100	500pcs	300C/0失效
2	-40	125	500pcs	300C/0失效
3	-40	150	500pcs	300C/0失效

新型TOP型1010可以通过严格的第3等级实验

5

高密封测试

先将产品过回流焊3次，然后分别在室温和85℃的环境下浸泡在红墨水(油性)中，室温环境48小时，85℃环境6小时。取出在显微镜下观察红墨水的浸入情况，新型1010没有发现红墨水浸入。

经以上测试实验数据可以发现，木林森TOP LED小间距具有稳定的品质、高对比度、高耐候性、高密封性的特点。这款产品在市场上的投放，必然会给国内封装行业目前的格局带来不小的冲击。

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